PCB線路板鍍銅用于印刷線路板孔金屬化學(xué)鍍銅,是專為PCB獲得均一,光亮銅沉積層而設(shè)計(jì)。它具有優(yōu)良的均鍍能力和深鍍能力,鍍層的應(yīng)力小,延展性好,適合用于印刷電路板酸性鍍銅。印制電路板在化學(xué)鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì),在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)及時分析化驗(yàn),及時補(bǔ)充,保持溶液的穩(wěn)定性。

Q/YS.118（貽順牌）PCB線路板鍍銅具有以下特點(diǎn)：
具有高速沉銅,穩(wěn)定性高,工作溫度和溶液濃度適用范圍較寬,銅層致密,有極佳的結(jié)合力,鍍層是光亮紫銅色等特點(diǎn)。

1,鍍液具有優(yōu)良的均鍍能力和覆蓋能力,厚度分布均勻。

2,鍍層平整,致密,均勻。

3,銅鍍層的延展性優(yōu)良,導(dǎo)電性,熱沖擊性能良好。

4,光亮劑穩(wěn)定,耐溫性好,分解產(chǎn)物少,活性碳處理的周期長。